A0201F芯片规格书 概述 - A0201F采用CMOS工艺，为多士炉提供低成本解决方案。 - 芯片采用TO-94封装，管腿数量少，整个方案外接元件少。 特点 - 烤制（Bagel）工作方式 - 烤制定时区间0~300s；支持单面、双面两种烤制方式 - 芯片能实现温度补偿功能 - 芯片内置上电复位电路（Powe On Reset） - 芯片工作电压3.5V~5.5V A0201D芯片规格书 概述 - A0201D采用CMOS工艺，为多士炉提供低成本解决方案。 - 芯片采用8脚DIP封装，管腿
|
  |
诚信档案
A0201F芯片规格书 概述 - A0201F采用CMOS工艺，为多士炉提供低成本解决方案。 - 芯片采用TO-94封装，管腿数量少，整个方案外接元件少。 特点 - 烤制（Bagel）工作方式 - 烤制定时区间0~300s；支持单面、双面两种烤制方式 - 芯片能实现温度补偿功能 - 芯片内置上电复位电路（Powe On Reset） - 芯片工作电压3.5V~5.5V A0201D芯片规格书 概述 - A0201D采用CMOS工艺，为多士炉提供低成本解决方案。 - 芯片采用8脚DIP封装，管腿
￥ 16.00
￥ 3.50
面议
面议
面议
面议
面议
面议
面议
面议
面议
面议
面议
面议
面议
免责声明：以上所展示的信息由会员自行提供，内容的真实性、准确性和合法性由发布会员负责。IT头条网对此不承担任何责任。
友情提醒：为规避购买风险，建议您在购买相关产品前务必确认供应商资质及产品质量！