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3纳米芯片面积比5纳米产品缩小35%耗电量削减50%

放大字体  缩小字体 2020-01-07 00:29:02  阅读:8887+ 来源:C114通信网 作者:责任编辑。王凤仪0768

(原标题:3纳米芯片面积比5纳米产品缩小35% 耗电量削减50%)

三星电子副会长李在镕近来观赏正在开发“全球第一个3纳米级半导体工艺”的韩国京畿道华城半导体工厂,并听取了关于3纳米工艺技术的陈述,他还与三星电子半导体部分社长团评论了新一代半导体战略。

据了解,三星电子方案使用极紫外光刻(EUV)工艺,进步在7纳米以下精密工程商场的比例。3纳米级半导体工艺方案首要应用到三星的晶圆代工(foundry)工程之中。三星方案下一年下半年在全球最早完结3纳米级芯片的批量生产。

三星电子将在最新的3纳米工程中使用不同于其他工程的新一代工艺“GAA”。三星电子担任半导体工业的部分表明,根据GAA工艺的3纳米芯片面积能够比最近完结开发的5纳米产品面积缩小35%以上,耗电量削减50%,处理速度可进步30%左右。

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