近日，苏州美思迪赛半导体技术有限公司（MIX-DESIGN）推出了一个全新的超高集成度的PD快充套片系列，初次级功率器件全内置。该系列最大功率可大60W，为最新SmartTOP系列。
一、美思迪赛推出40W 1A1C快充套片方案
充电头网编辑部拿到的是美思迪赛半导体名称为SmartTOP 系列套片的40W高度集成1A1C快充套片方案，该方案的特点是初次级IC采用功率器件全内置设计，并有美思迪赛半导体独有的Smart-Feedback（智能反馈）技术加持。一如美思迪赛半导体快充方案极简的外围器件特点，PCB简洁，外围器件很少；协议方面可支持PD3.0、PPS、QC3.0、QC2.0、华为FCP、MTK PE+2.0、Apple 2.4A及BC1.2等充电协议。我们这次拿到的这套方案看起来应该是已确定进入小批量试产的样品。40W 1A1C如图：
通过和苹果18W对比图片能够准确的看出，这套方案在极小的尺寸内就实现高达40W的快充输出，去除绝缘片窥探PCB板，发现主PCBA上无任何小板设计的同时PCB贴片元件寥寥无几，只看见初次级两颗显眼的贴片器件，如此简洁的电路完成40W PD快充A+C口的所有功能，可谓是黑科技满满。
从芯片的丝印能够正常的看到，这套40W的初级PWM主控芯片采用的型号是MX6913，其内置初级功率开关器件和数模电源控制单元及Smart-Feedback模块，该IC引脚设计为了能够更好的保证高低压引脚的绝缘距离，采用了高低压脚分离设计，把中间两个引脚空起来了增加安全性，IC看起来像个爬虫。
美思迪赛半导体MX6913主控芯片特写。
我们再来看次级那颗表面丝印为MX5480的芯片，能够准确的看出其内置同步整流控制器，已经同步整流功率MOSFET、以及USB-C口和USB-A包括PD3.0和其他私有快充协议控制器及执行A+C口交互工作的控制电路和端口模块，如此多的功能All in on 在一个SOP-14里面，外围引脚如此少的情况下完成A+C口的所有功能，其当属目前业界集成度最高、外围最简洁的可量产USB PD快充 A+C解决方案，产品系统整合设计能力的进步也可看出美思迪赛半导体这几年在数模混合技术设计上的坚持和积累。
美思迪赛半导体MX5480，这是业界首颗集成同步整流控制器、同步整流MOS管、协议识别三大功能的次级芯片，实现了最精简的外围电路。
美思迪赛半导体MX5480规格资料。
据美思迪赛半导体工程师透露，除了高度集成的芯片、极简的外围电路之外，这套方案更拥有极为优秀的温升表现，即使最大功率高达40W，在产品开发时，也无需增加任何金属散热片，这主要得益于美思迪赛半导体SamrtTOP系列超高的转换效率，目前这个客户的板效率高达92%+。这在某些特定的程度上降低了产品开发的系统成本，并减轻了产品重量，让产品更加便携。
小编的疑问是，如此小的封装还不用散热片，额定功率做到40W效率超过92%，这是GaN技术？还是其他什么黑科技？ 口说无凭，小编必须实测一下实际温升表现。
二、美思迪赛40W 1A1C快充套片方案测试
实测该套方案在40W满载功率下，经过150分钟（2.5小时）的老化测试后，PCB正面和背面的平均温度均为60.4℃左右；背面的最高温度出现在初级芯片对应的位置，约为77℃，正面的最高温度出现在次级芯片对应的位置，约为88℃。测试结果看起来温度表现果然还是相当的好的。
通过ChargerLAB POWER-Z KT001的协议测试界面可以了解到，该套方案的USB-A接口可支持Apple 2.4A、USB DCP、QC2.0、QC3.0、AFC、FCP等协议。
USB-C口同样支持Apple 2.4A、USB DCP、QC2.0、QC3.0、AFC、FCP等协议。
此外，USB-C接口还可兼容USB PD3.0 PPS快充协议，并具有5V/3A、9V/3A、12V/3A、15V/2.66A、20V/2A五组固定电压档位和3.3-11V/3A、3.3-16V/2.65A两组PPS电压档位，最大输出功率为40W，没毛病
那接下来小编就那几个设备来做个简单的协议兼容性评测。
实测USB-C接口给iPhone 11 Pro Max充电，POWER-Z KM001C显示充电电压9.42V，电流2.52A，充电功率约为23.75W，成功开启USB PD快充，且充电功率达到iPhone 11 Pro Max满功率充电要求。
当使用这套方案给iPad Pro（11寸）充电时，显示电压15.44V，电流1.71A，充电功率约26.4W，成功开始USB PD快充，充电功率达到正常水平。
给iPad Air3充电，显示电压15.45V，电流1.92A，充电功率约29.7W，成功开始USB PD快充。
给华为Mate20 Pro充电，电压9.39V，电流1.52A，充电功率约为14.3W，支持USB PD快充。
给小米9充电，电压9.39V，电流1.89A，充电功率约为17.76W，支持USB PD快充。
给三星S10+充电，电压9.41V，电流1.55A，充电功率约为14.64W，支持USB PD快充。
USB-A接口给小米9充电，显示电压9.45V，电流2.54A，充电功率约为24W，支持ChargeTurbo快充。
当两个接口同时输出时，输出电压自动将至5V；当其中一个接口的负载移除之后，另一个接口又可恢复至快充状态。从对协议协议的兼容性测试来看，这套芯片对协议的支持还是挺不错的。
充电头网总结
每次美思迪赛半导体的新产品推出，均能让人感觉到眼前一亮，具有他们独特的产品设计理念和特点。同时充电头网也了解到，美思迪赛半导体是国内唯一一家采用数字技术去做整体芯片系统的公司，在传统模拟电源控制器上加入数字技术或者转化为数字电路进行系统设计及控制，大规模数字电路的加持能实现更加复杂的逻辑或者加入一些传统模拟电路很难实现的专用算法，这样做才能够极大的扩展模拟系统的功能，也许这就是这套系统能在极少的外围引脚下做到所有必要的功能的原因，总之小编还是非常愿意看见国内厂商设计能力的进步以及对产品的创新。
此次我们正真看到美思迪赛半导体技术有限公司推出的SmartTOP系列的初次级功率器件全内置的套片组合，从温升和效率来看都是非常亮眼的表现，达到优异性能的同时做到极简的外围器件，对于目前市场普遍要求产品做到更加高的功率密度，故采用美思迪赛半导体的这套SmartTOP系列设计轻薄短小的产品体积的PD快充电源是一个相当的好的选择。
美思迪赛半导体在传统AC-DC电源市场耕耘了多年，也是业内为数不多的有能力在电源初、次级IC同时做设计优化的半导体公司，以往在传统AC-DC非快充市场已取得不错占率和口碑，据了解，2020年春季将发布的多款5G手机的原装快充充电器已采用美思迪赛的快充方案，并成为了中兴5G手机原装充电器的快充芯片主力供应商。目前美思迪赛半导体在台北、上海、苏州均设有研发部门，近年来在数模混合设计积累了丰富经验，这次推出的方案能够说是其厚积薄发的表现。
