格隆汇12月11日丨晶方科技(603005.SH)涨停，报38.5元，总市值88.4亿元。
据报道，从今年下半年起，晶圆厂产能就开端变得紧俏，Nor flash、ETC、指纹、摄像头(CIS)、矿机、手机等芯片产品的订单继续火爆，而下流的国内各大封装厂也都是“满产”的状况，乃至需求排队一个月。依照芯片生产流程，一般在晶圆厂投片三四个月后，就到了封测阶段。现在，境内外各大晶圆厂产能仍然吃紧，部分8英寸晶圆厂下一年的产能也在继续被预订。据此，有多位封装界人士达观估量，以现在的景象看，封装行情会延续到2020年四季度。有组织估计，仅华为海思到2023年收购成本就约达160亿美元，其中封测订单商场空间可望到达40亿美元。而在智能手机、无线耳机等消费电子范畴对需求不断高涨的助推下，封测职业有望迎来较确认的成绩顶峰。
晶方科技专心于传感器范畴的封装测验事务，具有多样化的先进封装技能，一起具有8英寸、12英寸晶圆级芯片封装技能规划量产封装才能，封装产品最重要的包括印象传感器芯片、生物身份辨认芯片、微机电体系芯片(MEMS)、环境光感应芯片、医疗电子器件、射频芯片等。
