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借5G东风联发科欲再战高端市场

放大字体  缩小字体 2019-10-04 18:58:54  阅读:9594+ 来源:芯智讯 作者:责任编辑NO。杜一帆0322

(原标题:借5G春风 联发科欲再战高端商场)

本年以来已有多款5G智能手机上市,可是到现在为止现已开售的根本都仍是选用的处理器外挂5G基带的方式来完成。比较直接集成5G基带的5G SoC芯片来说,外挂5G基带的计划本钱、功耗都要更高。因而,5G SoC芯片也成为了手机芯片厂商发力的要点。

尽管早在本年5月29日,联发科就首先曝光了自家的5G SoC,可是本年3极度才开端送样,估计年末才会量产。此前联发科总经理陈冠州在承受芯智讯采访时曾承认,联发科的5G SoC将会在下一年1季度大规模商用。

▲联发科的5G基带芯片Helio M70?

别的,本年9月初,三星也发布了旗下首款5G SoC处理器Exynos 980,可是其也仅仅纸面上的发布,要到本年年末才会量产。

随后,华为尽管也正式发布了自己的5G SoC芯片——麒麟990 5G,但其首发搭载麒麟990 5G处理器的5G版Mate 30系列也要比及11月才会上市。

在本年9月的IFA 2019展会上,高通也已宣告推出7nm工艺的骁龙7xx系列5G SoC处理器,可是量产时刻或许最快也要比及年末。而骁龙8xx系列的5G SoC的将更晚。

总的来说,从商用时刻上来看,华为麒麟990 5G将占有必定的优势。不过,在下一年的5G大规模商用阶段,先发后至的联发科的5G SoC或将锋芒毕露。

借5G春风,联发科欲再战高端商场?

关于此前屡次冲击高端商场失利的联发科来说,此次关于5G SoC可谓是投入了重注。

众所周知,联发科一历来都根本不会去抢ARM最新的CPU、GPU内核的首发,也很少第一时刻去选用最新的制程工艺,就连基带的晋级也是够用就好,走的也主要是“步步为营”的道路。

仅有一次投入重注,首发选用其时最新10nm工艺的Helio X30却遭受了失利。这也给其时的联发科造成了不小的冲击。

时隔两年多,联发科此番欲借5G春风,推出全新5G SoC再战高端商场。

本年5月底,联发科携手ARM宣告将首发依据ARM最新的Cortex-A77 CPU和Mali G77 GPU的5G SoC产品,依据7nm工艺,一起还集成了联发科的APU 3.0人工智能内核。联发科将其称之为最佳功能和最低功耗的5G SoC。

此外,联发科的这款5G SoC还支撑4.7Gbps的下载速度和2.5 Gbps的上传速度,并且支撑5G ?SA / NSA组网架构,支撑Sub-6GHz频段,并且还向下兼容2G到4G网络,选用了动态带宽切换技能,能为特定使用分配所需的5G带宽,从而将调制解调器电源效能提高50%,延伸终端设备的续航时刻。

从联发科发布的数据不难看出,这款5G SoC将是一款针对高端商场的产品。那么其功能究竟怎么呢?

联发科5G SoC跑分曝光

近来国外Geekbench跑分数据中呈现了疑似联发科5G SoC芯片的跑分成果。依据Geekbench给出的得分显现,联发科5G SoC的单核成果为3447分,多核则高达12151分。

那么,联发科5G SoC的这个测验成果,大概是个什么水平呢?咱们将其与此前麒麟990、骁龙855 Plus的Geekbench跑分成果比较较(如下图),不难看到,联发科5G SoC的单核成果现已与骁龙855 Plus附近,与麒麟990比较仍有小幅的距离。可是在多核成果上,联发科5G SoC的得分均超过了麒麟990和骁龙855 Plus。

值得一提的是,联发科5G SoC是依据台积电7nm工艺,而麒麟990则是依据台积电最新的7nm+ EUV工艺。依据之前台积电发布的数据显现,与之前的7nm工艺比较,7nm+ EUV工艺,功能可提高10%,能效可提高15%。

所以,假如去除去制程工艺对功能10%的影响,联发科5G SoC在单核功能大将与麒麟990 5G附近,在多核功能大将更具优势。

已达旗舰水准

总的来说,从曝光的跑分能够看出,联发科5G SoC在CPU功能上确实是达到了旗舰级的水准。而这也得益于ARM最新的Cortex-A77内核的加持。

依据ARM官方的数据显现,在相同的7nm制程、3GHz主频下,在SPECint 2006测验(移动设备中最典型的基准测验)下Cortex-A77在功能大将会比Cortex-76提高20%。

不过,即使考虑制程工艺的影响,联发科5G SoC单核得分仍然是弱于Cortex-A76内核的麒麟990,由此不难猜测,联发科关于其大核的主频进行了约束。

此前余承东的说法,在7nm+ EUV制程下,选用Cortex-A77功耗仍是太高,会对电池寿数及设备续航发生负面影响,这也是麒麟990系列没有选用Cortex-A77内核的原因。而联发科的5G SoC在7nm工艺下天然需求愈加留意对功耗的操控。

在GPU功能方面一直是联发科相对单薄的环节,此次ARM最新的Mali G77 GPU的参加,将有望大幅提高联发科5G SoC的GPU功能。

ARM发布的数据显现,Mali-G77 GPU比较上一代的Mali G76,功能提高了40%、效能提高了30%,功能密度提高了30%,机器功能提高了60%。

在摄影功能方面,最新的信息显现,其最高可支撑8000万像素单摄或许4800万、2000万、1200万这样的多摄模组,一起还支撑4K 60fps视频录制。

在AI内核方面,咱们能够看到,现在的旗舰级处理器大都开端参加了AI内核,比方前面说到的麒麟980 5G、三星Exynos 980都集成了NPU内核,而联发科5G SoC也集成了其最新的APU 3.0。

最终,在5G网络传输速率方面,在Sub-6GHz频段,联发科5G SoC所集成的5G基带芯片——Helio M70的下行峰值速率就达到了4.7Gbps,上行峰速率也达到了2.5Gbps,比较麒麟990 5G和三星Exynos 980均具有必定优势。

(而麒麟990 5G在Sub-6GHz频段下的峰值下载速率微2.3Gbps,上行峰值速率为1.25Gbps。叠加LTE后,下行峰值速率3.3Gbps,上行峰值速率1.32Gbps。三星Exynos980集成的Exynos Modem 5100在Sub 6GHz能够完成最高下载速率为2Gbps。)

别的,联发科Helio M70在规划之初就挑选了一起支撑SA和NSA组网,而现在的5G基带芯片傍边,只要华为的巴龙5000、联发科Helio M70和展锐春藤510支撑。

在行将年末量产或商用的5G SoC傍边,也只要华为的麒麟990 5G和联发科的5G SoC支撑。而在现在国内现已清晰将很多开展5G SA独立组网的布景下,华为及联发科无疑将首先获益。

最新的音讯显现,联发科的5G基带芯片及5G SoC芯片现已获得了小米、vivo、OPPO等国产手机厂商的喜爱。此外,不久前还有风闻称,华为将会在2020年正式收购联发科的5G基带芯片。

关于下一年行将到来的5G手机大规模商用浪潮,联发科也是信心十足。依据业界的爆料显现,联发科下一年规划的5G芯片销量高达6000万,不只出货量远超外界预期,并且5G芯片的价格也也会大幅改进联发科的财政状况。由于5G芯片价格高达50美元,比较联发科现在的4G芯片均价10-12美元上涨了3-4倍,利润率大幅添加。

本文来历:芯智讯 责任编辑:孙禹诺_NBJS9209

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