此前iFixit在拆解iPhone 11系列时承认基带芯片来自Intel，现在专业芯片剖析组织TechInsights也承认了这一说法。
专业芯片剖析组织TechInsights日前发布了iPhone 11 Pro Max的拆解陈述，专门提到了基带的问题。
图中顶部中心方位较大的芯片便是基带，左边为Intel PMB5765射频收发器，右下方还有一颗Intel PMB6840电源办理芯片。
这颗基带的编号为，PM9960，也便是Intel XMM7660，这是Intel的末代（第6代）4G芯片，选用14nm工艺制作，契合3GPP Release 4标准规范，下载最高支撑LTE Cat.19 1.6Gbps，上传速度最高150Mbps。
作为比照，iPhone XS系列上搭载的是Intel的第五代产品XMM7560，同为14nm工艺制作，不过下载最高只能到LTE Cat.16也便是1Gbps，但上传则达到了LTE Cat.15 225Mbps。
比照来看，iPhone 11系列选用的基带芯片比较iPhone XS系列来说峰值下载速率更高，但峰值上传速率有所下降。
当然，这跟普通用户没什么联系，正常来说运营商并不能供给这么快的网络。
至于信号，仍是交给用户来评判吧。但可以承认的是，这是苹果最终一次选用Intel基带芯片，下一年发布的5G版iPhone将搭载来自高通的产品。
